嗯哼快和霍思燕一样高了
从“芯片奥林匹克”看AI芯片的未来:互连技术瓶颈浮出水面,封装创新成为下一个主战场`_城市资讯网

AMD在会上详细介绍了MI355X GPU相对于MI300X的改进。核心计算芯片(XCD)从N5迁移至N3P制程,矩阵吞吐量翻倍而面积不变;IO芯片(IOD)从4颗合并为2颗,减少了芯片间互联开销,互联功耗降低约20%。 微软Maia 200是本届会议披露的另一重要AI加速器。
sp; AI加速器:AMD、微软、Rebellions架构细节首度公开 AMD在会上详细介绍了MI355X GPU相对于MI300X的改进。核心计算芯片(XCD)从N5迁移至N3P制程,矩阵吞吐量翻倍而面积不变;IO芯片(IOD)
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发布时间:01:06:08











